2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新鼓起的工业开展的重要方向，大基金三期加快布局设备、资料及中心零部件等要害范畴。在方针支撑、商场需求与技能立异的多重驱动下，。在此布景下举行的CSEAC 2026安身当下职业格式，会集展现前沿技能、立异产品与工业落地效果，聚集工业中心议题，为职业高水平开展凝集一致、会聚力气。

  CSEAC是半导体设备资料及中心部件范畴的“风向标”盛会。每年展会都会会聚国内外半导体工业链的企业、专家及职业组织，环绕半导体设备、中心部件、要害资料、先进工艺、先进封装、人机一体化智能体系、产教人才等议题，经过展览展现、专业论坛、技能发布及工业对接等方式，探究工业高水平开展的新途径。

  CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300+国内外企业展商，掩盖晶圆制作设备、封测设备、中心部件及资料等范畴。

  招引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、我国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团、日联、东方晶源、屹唐、中安、富创精细、江丰电子、新莱应材，英杰电气、科百特、科玛科技、亿太诺等国内龙头及立异型公司参加，以及迪思科、TEL、杜邦、徕卡、尼康、 莱宝、光驰、SMC、ACS、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、 富士胶片、 埃地沃兹、林德我国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔等国际巨子及在华组织。

  置身超大规模工业链展区，观众可一站式对标海内外新品与解决计划。本届展会新增展商产品立异大赛评选活动，获奖名单将在现场发布并举行颁奖仪式。观众可见证产品“人气王”诞生，观摩前沿产品，为企业收购与研制供给参阅。

  组委会预备多重观展礼遇：10人以上观展团可享快速进场及专属拍摄服务；提早预挂号报名可参加抽奖，赢取手机、充电宝等礼品。本届展会丰厚观展价值，观众不只可在此一站式了解职业最新技能、产品与解决计划，更能深度洞悉全球工业竞赛格式。

  本届展会招引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业继续参展，海外展商占比达16%。

  国际论坛聚集跨地区半导体协作：半导体工业CEO论坛会聚全球企业家共享首领洞悉与战略才智；俄罗斯专场论坛将讨论跨国技能协作与供应链协同的实际途径。国际论坛与国际展区双向联动——在韩国、日本展区，头部设备、资料及精细零部件企业将会集露脸。

  在全球半导体工业格式继续演化的布景下，CSEAC安身我国、面向国际，建立国内外工业生态的高效对话桥梁。前瞻议题、全球参加——CSEAC正以更敞开、更专业、更国际化的姿势，打造链接我国与国际的要害工业节点。

  本届展会同期举行20+场论坛，将出现一场贯穿工业链的“思维盛宴”。中心论坛2026半导体设备年会会聚职业主管部门、全球工业首领及权威组织代表，共议工业格式、国际协作与技能前沿等中心议题，现场发布重磅信息、解读方针方向、前瞻工业变局。并行开办的6场专题研讨会，聚集刻蚀、薄膜堆积、清洗、键合、量测、AI与电子制作设备等要害工艺与开展趋势。

  展会主办方打造的半导体工业CEO论坛、Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄罗斯专场）、半导体设备渠道化与中心部件协同论坛以及新产品发布会等近十余场论坛及活动，包括新资料、先进制作、供应链安全等热议线届集成电路封测工业链立异开展论坛也将同期举行，构成掩盖设备、资料、零部件、封测及工业生态的多维沟通矩阵。数百位职业专家、全球工业首领与技能大咖将同台论道，共享真知灼见，为与会者供给可贵的沟通渠道。

  作为CSEAC特征活动，本届展会继续推出“产教交融”板块。环绕半导体工业人才需求与科研效果转化，现场将设置

  高校展现区、企业招聘区及校企协作路演等活动，估计招引90余家工业链企业、闻名高校、科研院所参加，推进高校科研、工业需求与人才培养的同频共振。以展为渠道，以会为窗口

  ，CSEAC 2026将出现从实验室研制到工业化落地、从设备到零部件、从制作到人才生态的全链路协同。为企业翻开商场，为职业链接生态，为智能国际奉献计划——CSEAC正以“做强我国芯，拥抱芯国际”为任务砥砺前行，这是CSEAC不变的初心，也是全工业链一起的星斗大海。虽然CSEAC 2026展位早已售罄，展馆扩无可扩，“一位难求”的热度仍在继续。为了让更多优质公司参加这一年度盛会，主办方现已敞开更多展期商场推广协作时机，有意者可联络主办方。8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心将迎来这场半导体设备资料及中心部件实力派大聚会，诚邀半导体工业同仁共襄盛举。